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鑽石線切片問題解決方案

前言
自直拉單晶導入鑽石線切割製程後,生產成本降低,逐漸侵蝕多晶矽市占率,使得多晶矽鑄錠生產廠家備感壓力,為了維持競爭優勢,紛紛引入鑽石線切片。
 
鑽石線切片在多晶矽與單晶矽上狀況有所不同,多晶矽長晶程序因其特性,存在許多硬質點(inclusions),在切片時容易造成斷線,進而降低良率,增加生產成本;為提升鑽石線切片良率,其根本之道即是減少硬質點的發生,同時能夠有效控管現有製程能力下無法避免的硬質點,才是真正鑽石線切的完整解決方案。詳情資訊請下載PDF

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